一、半導體與微電子行業:支撐芯片制造的 “血液”半導體制造對氣體純度要求最嚴苛(部分環節需 99.99999% 以上,即 ppb 級),高純氣體直接影響芯片良率和性能,主要用途包括:保護與載氣:高純氮氣(N?)作為惰性環境氣體,在晶圓切割、清洗、封裝等環節隔絕空氣(防氧化);高純氦氣(He)因擴散性強,作為載氣用于芯片內部雜質檢測。工藝反應氣體:高純氧氣(O?)用于晶圓表面氧化層(SiO?)制備,
2025-07-14 王經理
干冰是固態的二氧化碳,在常溫和壓強為 6079.8 千帕壓力下,把二氧化碳冷凝成無色的液體,再在低壓下迅速蒸發,便凝結成一塊塊壓緊的冰雪狀固體物質,其溫度是零下 78.5℃,這便是干冰。以下是一種實驗室和小型制作中較為常見的干冰制作操作流程:準備材料和設備:需要準備二氧化碳氣瓶(裝有純度較高的二氧化碳氣體)、減壓閥、厚棉手套、毛巾或帆布袋(用于收集干冰)、護目鏡等。確保二氧化碳氣瓶閥門關閉,并且氣
2025-07-11 王經理
干冰是固態的二氧化碳(CO?),其生產過程主要圍繞二氧化碳的捕獲、提純、壓縮液化及固化展開。以下是詳細的生產流程:一、二氧化碳的來源干冰生產的核心原料是二氧化碳,來源主要有三類:1. 工業副產品 - 如酒精發酵(釀酒廠)、氨肥生產、天然氣開采或煤燃燒過程中產生的廢氣,經收集后作為原料,具有環保和低成本的優勢。 - 舉例:啤酒廠發酵時會釋放大量二氧化碳,可直接回收利用。2. 天然二氧化碳氣田 - 部
2025-07-09 王經理
一、保護作用:防止儀器部件氧化或污染1. 惰性氣體隔絕環境干擾應用場景:半導體制造設備(如光刻機、薄膜沉積設備)、真空鍍膜機等。典型氣體:高純氮氣(N?,純度≥99.999%)、高純氬氣(Ar,純度≥99.999%)。作用原理:通過填充高純惰性氣體,形成隔絕氧氣和水汽的保護氛圍,防止儀器內部金屬部件(如電極、腔體)氧化,避免光學元件(如透鏡、棱鏡)受潮或被污染物附著,確保設備長期穩定運行。案例:在
2025-06-26 王經理